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数字X射线数字成像系统

 

X 射线目前常用的无损检测方法之一,其检测结果最容易解释和直观。由于传统的方法使用胶片技术,使得该项检验的成本最高、费时最长、工作环境最差及环境污染最严重。目前随着计算机技术的发展和成像板技术的进步,新兴的X 射线数字化实时成像技术已在无损检测中得到了广泛应用,数字化的X射线技术替代胶片技术将成为不可逆转的趋势,就像人们抛弃胶片相机一样,胶片技术将退出历史的舞台。人们也将告别潮湿、昏暗、刺鼻的工作环境,在明亮的工作环境下,愉快的阅读X射线图像。

目前国内市场在有非晶硅、非晶锡和CMOS三种成像系统,前面两种板的精度为127μmCMOS板的精度为20-80μm。非晶硅和非晶锡板主要应用非焊缝的检验,如车站、机场的安检系统、轮胎轮毂检验系统。下面将介绍先进的CMOS、非晶硅、CR、工业CT及断层扫描系统

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