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1 概述
 1.1 每种 NDT 方法均有其能力范围和局限性，各种方法对缺欠的检测概率既不会是 100 ％，也不会完全相同。例如射线照相检测和超声检测，对同一被检工件的检测结果不会完全一致。
 1.2 常规 NDT 方法中，射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺欠；涡流检测和磁粉检测用于检测被检工件表面和近表面的缺欠；渗透检测仅用于检测被检工件表面开口的缺欠。
 1.3 射线照相检测较适用于检测被检工件内部的体积型缺欠，如气孔、夹渣、缩孔、疏松等；超声检测较适用于检测被检工件内部的面积型缺欠，如裂纹、白点、分层和焊缝中的未熔合等。
 1.4 射线照相检测常被用于检测金属铸件和焊缝，超声检测常被用于检测金属锻件、型材、焊缝和某些金属铸件。在对焊缝中缺欠的检测能力上，超声检测通常要优于射线照相检测。

2 射线照相检测（RT）
 2.1 能力范围：
   a) 能检测出焊缝中存在的未焊透、气孔、夹渣等缺欠；
   b) 能检测出铸件中存在的缩孔、夹渣、气孔、疏松、热裂等缺欠；
   c) 能检测出形成局部厚度差或局部密度差的缺欠；
   d) 能确定缺欠的平面投影位置和大小，以及缺欠的种类。
   GB/T 5616—××××
注： 射线照相检测的透照厚度，主要由射线能量决定。对于钢铁材料，400 kV Ｘ射线的透照厚度可达 85 mm 左右，钴 60 伽玛射线的透照厚度可达 200 mm 左右，9 MeV 高能Ｘ射线的透照厚度可达 400 mm 左右。
 2.2 局限性：
   a) 较难检测出锻件和型材中存在的缺欠；
   b) 较难检测出焊缝中存在的细小裂纹和未熔合；
   c) 不能检测出垂直射线照射方向的薄层缺欠；
   d) 不能确定缺欠的埋藏深度和垂直高度。

3 超声检测（UT）
 3.1 能力范围：
  a) 能检测出锻件中存在的裂纹、白点、分层、大片或密集的夹杂等缺欠；
    注： 用直射技术可检测内部缺欠或与表面平行的缺欠。用斜射技术（包括表面波技术）可检测 与表面不平行的缺欠或表面缺欠。
  b) 能检测出焊缝中存在的裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等缺欠；
    注： 通常采用斜射技术。
  c) 能检测出型材（包括板材、管材、棒材及其他型材）中存在的裂纹、折叠、分层、片状夹渣等
     缺欠；
    注： 通常采用液浸技术，对管材或棒材也采用聚焦斜射技术。
  d) 能检测出铸件（如形状简单、表面平整或经过加工整修的铸钢件或球墨铸铁）中存在的热裂、
     冷裂、疏松、夹渣、缩孔等缺欠；
  e) 能测定缺欠的埋藏深度和自身高度。

 3.2 局限性：
  a) 较难检测出粗晶材料（如奥氏体钢的铸件和焊缝）中存在的缺欠；
  b) 较难检测出形状复杂或表面粗糙的工件中存在的缺欠；
  c) 较难判定缺欠的性质。

4 涡流检测（ET）
 4.1 能力范围：
  a) 能检测出导电材料（包括铁磁性和非铁磁性金属材料、石墨等）的表面和（或）近表面存在的裂 纹、折叠、凹坑、夹杂、疏松等缺欠；
  b) 能测定缺欠的坐标位置和相对尺寸。
 4.2 局限性：
  a) 不适用于非导电材料；
  b) 不能检测出导电材料中存在于远离检测面的内部缺欠；
  c) 较难检测出形状复杂的工件表面或近表面存在的缺欠；
  d) 难以判定缺欠的性质。

5 磁粉检测（MT）
 5.1 能力范围：
  a) 能检测出铁磁性材料（包括锻件、铸件、焊缝、型材等各种工件）的表面和（或）近表面存在
的裂纹、折叠、夹层、夹杂、气孔等缺欠；
  b) 能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。
5.2 局限性：
  a) 不适用于非铁磁性材料，如奥氏体钢、铜、铝等材料；
  b) 不能检测出铁磁性材料中存在于远离检测面的内部缺欠；
  c) 难以确定缺欠的深度。

6 渗透检测（PT）
 6.1 能力范围：
  a) 能检测出金属材料和致密性非金属材料的表面存在开口的裂纹、折叠、疏松、针孔等缺欠；
  b) 能确定缺欠在被检工件表面的位置、大小和形状。
 6.2 局限性：
  a) 不适用于疏松的多孔性材料；
  b) 不能检测出表面未开口而存在于材料内部和（或）近表面的缺欠；
  c） 难以确定缺欠的深度。